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日前供應鏈傳出消息稱芯片行業的重要供應商已經準備好量產 10 納米制程處理器，其中就包括蘋果公司的芯片供應商 TSMC 臺積電。
消息稱臺積電除了會在蘋果未來的 A 系列芯片上使用 10 納米制程之外，臺積電也會為在 2016 年末至 2017 年間為 MediaTek 生產使用 10 納米制程的 Helio X30 和 X35。
臺積電可能也會為 HiSilicon 供應芯片，該芯片最終可能會成為華為旗艦智能手機的首選。
目前在 iPhone 7 中使用的 A10 Fusion 芯片采用的是臺積電的 16 納米 FinFET 制程，而去年 iPhone 6s 系列和 iPhone SE 配備的 A9 芯片以及 12.9 英寸 iPad Pro 中的 A9X 芯片也同樣采用 16 納米制程。
兩款相同的芯片，如果它們的芯片尺寸不同，那么相對比較小的那一款，它的耗電量更低，因此它產生的熱量就會更少，對電能要求就更低。
高通最近已經宣布他們的 10 納米移動芯片將由三星代工，Snapdragon 835 有可能在 2017 年上半年商用。而三星到目前為止還沒有透露在 2017 年上半年他們的 Exynos 處理器會有怎樣的更新。
目前還有廠商在開發更小制程工藝，IBM 已經開發出首款使用 7 納米制程的功能性芯片，這項技術有可能在 2019 年登陸消費者產品。
著名分析師郭明錤表示，蘋果iPhone 8由于元器件供貨問題導致其不得不推遲到今年第四季度才會量產，不過國外爆料人OnLeaks爆料稱富士康已經在培訓員工爭取讓iPhone 8早日上市。根據其提供的爆料圖片顯示，iPhone 8將會采用全面屏設計，現在來自癮科技的渲染圖則表明iPhone 8可能并非全面屏。
從其提供的多張渲染圖來看，iPhone 8的閃光燈與攝像頭將會采用集成設計，而為了讓無線充電功能正常使用其背面采用玻璃材質，據稱其還收到了更多內部圖片顯示iPhone 8內部現在已經有用來安放無線充電接收器的位置。
屏幕上，iPhone 8以及iPhone 8 Plus的屏幕大小已經升級為5英寸以及5.8英寸，小屏版本相較iPhone 7更厚，但是屏幕并非無邊框設計。
另外從渲染圖來看，iPhone 8依然會有較為凸起的攝像頭，相較iPhone 7 Plus的厚度并不會差多少，而iPhone 8可能是蘋果首款搭載雙攝的小屏機型。
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